應材 (AMAT.US) 今 (10) 日宣布，為支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求，全新的新加坡淡濱尼園區 (Tampines Campus) 正式投產，其耗資逾 5 億美元(約新幣 6 億元)，使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾 1 倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖。
應材總裁暨執行長蓋瑞．迪克森 (Gary Dickerson) 表示，AI 正重塑各行各業，帶動對先進半導體前所未有的需求，應材在新加坡擴展的製造布局，強化應材提供半導體製造設備的能力，協助晶片製造商加速將新一代晶片推向市場。
淡濱尼園區為應材新加坡 2030 計畫的重要里程碑，旨在強化公司全球製造與研發實力、深化技術生態系合作，並推動在地人才發展。該園區設有大規模製造無塵室與生產產能，並配備研發中心，支援全球及區域客戶。隨著此次擴建，應材預計未來數年將在當地新增約 1,000 個就業機會，以支持產業成長與技術商業化。
應材集團副總裁暨全球製造處負責人翁佳宗 (KC Ong) 表示，新加坡 35 年來一直是應材全球營運的策略樞紐，此次擴建正是對新加坡世界級半導體生態系、基礎設施與人才的最佳見證。我們全新 AI 驅動、智慧自動化的設施，象徵進入以速度、精準與品質為核心的先進製造新世代。
淡濱尼園區為永續、智慧化半導體設備生產樹立全球新標竿。該設施部署自主移動機器人、自動化組裝與測試系統，以及 AI 輔助品質檢測，深化製造、研發與生態系夥伴之間的整合，加速新技術的商業化。此外，擴增實境與虛擬實境 (AR/VR) 工具進一步支援技術人員培訓與精密維護作業。
該園區以取得新加坡建設局 (Building and Construction Authority, BCA) 綠建築最高等級「白金級認證 (Green Mark Platinum Certification)」為目標，現場配備太陽能系統、LED 照明、低碳混凝土建材、可實現零廢水的封閉式水資源回收系統，並導入即時監控能源與用水狀況的智慧建築管理系統。
新加坡經濟發展局 (Economic Development Board, EDB) 主席方章文 (Png Cheong Boon) 表示，應材在新設施中導入先進自動化與 AI 技術，將加速產品開發，並進一步拓展新加坡在先進製造領域的實力。我們樂見此次擴建，這將強化新加坡蓬勃發展的半導體生態系，並為當地人才創造優質就業機會與發展前景。
過去數年，應材全球製造產能已近乎翻倍，包括本次新啟用的淡濱尼園區。同時，公司過去五年已在美國設備製造基礎設施投入逾 4 億美元。應材位於矽谷、耗資 50 億美元的全新設備與製程創新暨商業化 (Equipment and Process Innovation and Commercialization, EPIC) 中心預計於今年啟用，是美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，旨在大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程。
(美股為即時串流報價； OTC市場股票除外，資料延遲最少15分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 鉅亨網