最新搜看股票
报价
| 返回 放大 + 缩小 - | ||||
|
《大行》大和：华为半导体新理论有惊喜 显示设计与制造环节已取得突破
推荐 41 利好 58 利淡 40 AASTOCKS新闻
|
||||
|
||||
|
大和发表报告指，华为旗下海思半导体昨日(25日)正式推出芯片设计原理「韬(τ)定律」，采用时间(τ)尺度作为新的指导原则，以提升晶片密度与系统性能，取代目前主流的几何缩放定律。透过LogicFolding架构缩短关键路径布线、减少讯号传播延迟，从而大幅提升电晶体密度与性能。同时，其全堆叠软体与互联协议亦有助降低执行时间及系统通讯延迟。 报告指，海思半导体预计2026年秋季推出的新一代麒麟晶片，将是首款基於LogicFolding架构的产品，性能较目前采用N+3/5nm制程的Kirin 9030有明显提升。海思半导体目标到2031年，透过Tau Scaling Law开发出性能相当於1.4nm制程的晶片。 大和认为，在EUV光刻设备受限的情况下，中国目前能量产的最佳制程节点为使用浸润式DUV工具的N+3/5nm晶片。中国在5nm之后的技术路线，主要是发展3D IC以提升晶片性能。该行认为，海思提出的Tau Scaling Law本质上是基於3D IC原理，透过降低通讯延迟与讯号传播来改善系统级性能。虽然业界早已知道3D封装是中国半导体的重点发展方向，但海思此次的正式发表仍带来正面惊喜，显示在设计与制造环节已取得突破。重申对中国半导体供应链的正面看法。(ha/da)AASTOCKS新闻 |
||||
已将连结复制到剪贴簿
 |
||||
