瑞银证券中国科技硬体分析师俞佳撰文,指该行小幅下调中国今年及明年晶圆制造设备(WFE)支出预测分别2%及1%,主要反映去年12月美国出口管制的影响,部分中国超大规模云厂商大幅增加AI资本支出可能带来的WFE增量需求所抵消。
随着中国多个资本支出专案的可见度提高,瑞银预计,由於出口管制收紧,今年中国WFE公司在龙头晶圆厂中的份额将进一步加速增长。虽然出口管制会否进一步收紧的不确定性仍然存在,但中国晶圆厂可能已备足关键设备库存,以应对短期产能扩张。
瑞银认爲,DeepSeek或中国在AI领域的崛起最终可能利好中国WFE需求。由於AI需求不断增长,多个项目正在建设或考虑中。(ca/da)
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