金山云(03896.HK) +0.920 (+14.198%) 沽空 $6.59千万; 比率 2.729% (KC.US) 周四(17日)在联交所发公告指，以每股固定美国存托股11.27美元向承销商发行及出售合共1,730万股固定美国存托股，相当於每股5.83港元，较周三(16日)收市价6.39港元折让8.76%；以每股发售股份5.83港元向承销商发行及出售合计1,800万股；控股股东金山软件(03888.HK) +2.550 (+7.074%) 沽空 $6.20千万; 比率 14.490% 将以每股5.83港元认购金山云6,937.5万股新股份。集资介乎20.21亿至22.64亿港元。
花旗发表研报指，考虑到金山云截至去年第四季度的高净债务比率为59%，以及积极的资本开支计划，故认为今次的配股计划并不令人意外。不过在当前环境下配股仍具挑战性，特别是在美国宣布对Nvidia(NVDA.US) 「H20」晶片出口至中国的新限制之後。
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花旗提及，金山云短期内应该仍能从其业务夥伴采购晶片，但成本可能较高，而来自小米-W(01810.HK) +2.500 (+5.269%) 沽空 $15.37亿; 比率 12.937% 的增量人工智慧(AI)运算需求仍是该股的关键催化剂。该行将金山云美股目标价定於21.5美元，维持「买入」评级。(js/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-04-30 16:25。) (美股为即时串流报价； OTC市场股票除外，资料延迟最少15分钟。)
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