即将上市(暗盘交易时段:今日16:15-18:30)
| 公司名称▼
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代号▼ | 行业 | 招股价 | 每手股数 | 入场费 | 招股截止日 | 暗盘日期▼ | 上市日期▲ |
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| 招股日期 | 2024/12/18 - 2024/12/23 | | 定价日期 | 2024/12/24 | | 公布售股结果日期 | 2024/12/27 | | 退票寄发日期 | 2024/12/30 | | 上市日期 | 2024/12/30 | | | | 上市市场 | 主版 | | 行业 | 半导体产品及设备 | | 背景 | H股 | | 业务主要地区 | 中国 | | 网址 | N/A | |
| 每手股数 | 100 | | 招股价 | 30.86 | | 上市市值 | 27,182,001,912 - 29,648,288,540 | | 香港配售股份数目3 | 4536400(9.65%) | | 保荐人 | 招银国际金融有限公司、中国国际金融香港证券有限公司 | | 包销商 | 农银国际证券有限公司
中银国际亚洲有限公司
中国国际金融香港证券有限公司
中信里昂证券有限公司
招银国际融资有限公司
富途证券国际（香港）有限公司
华泰金融控股(香港)有限公司
洪泰证券有限公司
富瑞金融集团香港有限公司
长桥证券（香港）有限公司
百惠证券有限公司
老虎证券（香港）环球有限公司
TradeGo Markets Limited | | 收款银行 | | 银行 | 地区 | 分行 | 中国银行（香港）有限公司
招商永隆银行有限公司 | | | | | eIPO | https://www.hkeipo.hk | |
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| 公司名称 | 现价2 | 今日升跌 | 十日升跌 | 市盈率 | 市值(亿) | 相关资料 | | 中芯国际 | 47.500 | +1.713% | -1.04% | 98.84 | 3,793.18亿 | | | 华虹半导体 | 35.950 | +4.354% | +10.62% | 136.85 | 620.37亿 | | | ASMPT | 51.000 | +2.823% | -10.29% | 61.21 | 212.39亿 | | | 上海复旦 | 27.100 | -0.914% | +1.69% | 36.45 | 77.05亿 | | | 中电华大科技 | 1.440 | +2.857% | +2.86% | 4.98 | 29.23亿 | | | 硬蛋创新 | 1.270 | -5.926% | -7.97% | 8.62 | 20.88亿 | | | 普达特科技 | 0.220 | 0.000% | +4.27% | N/A | 16.28亿 | | | 晶门半导体 | 0.415 | +1.220% | -9.78% | 13.18 | 10.37亿 | | | 芯智控股 | 1.680 | -2.890% | -2.33% | 7.85 | 8.21亿 | | | 贝克微 | 51.750 | +6.921% | +24.55% | 17.53 | 7.76亿 | | |
| 公司名称 | 超额倍数 | 一手中签率 | 稳中一手 | | 正力新能 | 2.5 | 100.0% | 1手 | | 江苏宏信 | 46.0 | 3.9% | 30手 | | 舒宝国际 | 166.1 | 30.0% | 40手 | | 南山铝业国际 | 2.9 | 100.0% | 1手 | |
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