7月22日|作為“市場風向標”之一,融資融券動向備受關注。近期,在市場走勢向好、投資者交投活躍情況下,兩融餘額整體呈上升態勢,目前已站上1.9萬億元高位。從融資資金偏好來看,7月份以來(截至7月18日),通信設備、軟件開發、證券等行業(申萬二級行業)融資淨買入額位居前列。