5月26日丨深科技(000021.SZ) +1.600 (+3.888%) 公佈,為滿足高端存儲芯片封裝測試市場增長需求,深化與戰略客户合作,突破現有產能瓶頸,深圳長城開發科技股份有限公司全資子公司沛頓科技(深圳)有限公司(簡稱“深圳沛頓”)及控股子公司合肥沛頓存儲科技有限公司(簡稱“合肥沛頓存儲”)擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目。項目計劃總投資14.70億元,用於購置高端芯片測試機、高精度晶圓研磨一體機等設備、廠房裝修及配套動力設施等,項目建成達產後,深圳沛頓預計每月增加封裝產能500萬顆晶粒及測試產能800萬顆芯片;合肥沛頓存儲預計每月增加封裝產能2,880萬顆晶粒。
(A股報價延遲最少十五分鐘。)新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯