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港股異動丨華虹、中芯漲近15%，華虹半導體、兆易創新創歷史新高
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5月26日｜港股市場半導體股集體高開，其中，華虹半導體、中芯國際漲近15%，兆易創新漲近10%，英諾賽科漲超8%，晶門半導體漲超7%，天數智芯、納芯微漲超6%，瀾起科技漲近6%。華虹半導體、兆易創新創歷史新高， 消息面上，華為昨日正式發表“韜(τ)定律”，它的核心思想是：在傳統摩爾定律(把晶體管幾何尺寸做小)逼近物理極限的情況下，改用“時間縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則——通過邏輯摺疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。 在過去六年的實踐中，基於韜(τ)定律，華為已成功設計並量產了381款芯片，廣泛覆蓋了千行百業的需求。其中，將於2026年秋季面世的麒麟芯片，率先採用了邏輯摺疊技術，性能大幅提升。預計到2031年，基於韜(τ)定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。 招商證券稱，華為發表“韜(τ)定律”，創新半導體領域指導原則，其重塑半導體迭代技術範式，有望帶動上下游產業鏈技術更新，建議關注代工、先進封裝與測試、設備等領域。分析師指出，“韜(τ)定律”核心邏輯摺疊與3D摺疊技術建立在多層芯片垂直堆疊與混合鍵合的基礎上，進而要求更嚴苛的鍍銅技術、表面平滑度、潔淨度以及鍵合對準精度。這將系統性拉升相關環節的鍍銅設備、化學機械拋光(CMP)設備、混合鍵合設備、潔淨室以及相關耗材的需求。當前中國國內中芯國際、華虹公司產能供不應求，先進製程存在供需缺口，長期國內需求健康成長將帶動擴產加速。華為對邏輯摺疊、3D摺疊的商業化驗證對先進封裝形成強勁的新增量。多層垂直異構架構對設備精度提出更高要求，建議重點關注先進封裝測試設備的新增需求，包括TSV刻蝕設備、CMP設備等。新聞來源 (不包括新聞圖片): 格隆匯 |
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