中芯國際(00981.HK) -0.550 (-0.652%) 沽空 $14.94億; 比率 15.012% 今早(27日)高開1.9%，最高見89.45元。現報87.3元，升3.44%，成交1.04億股，涉資90.52億元。另華虹(01347.HK) +6.500 (+4.523%) 沽空 $8.77億; 比率 18.901% 今早高開4.31%，最高見156.6元。現報153.8元，升7.03%，成交2,825.32萬股，涉資43億元。
里昂發表研究報告指出，華為提出半導體發展新原則「韜定律」。有別於依賴電晶體幾何微縮的摩爾定律，「韜定律」專注於縮短時間常數(即信號傳播延遲)，藉此提升電晶體密度與系統性能。
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該行指出，華為已將「韜定律」應用於智能手機及AI運算，過去六年設計並量產了381款芯片，預計將於2026年秋季發佈的下一代Kirin芯片將採用Logic Folding技術實現性能提升。華為預測，到2031年基於「韜定律」的芯片將達到相當於1.4納米製程的電晶體密度。
里昂認為，「韜定律」提供了提升芯片性能的新路徑，或將加速中國半導體行業發展。潛在受惠港股包括中芯國際、華虹半導體、長電科技(600584.SH) -1.990 (-2.256%) 、北方華創(002371.SZ) -15.700 (-2.342%) 及中微公司(688012.SH) -8.460 (-1.825%) 。(ad/da)(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2026-05-27 12:25。) (A股報價延遲最少十五分鐘。)
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